基于失效分析射频电缆铜带非焊缝开裂原因分析

基于失效分析射频电缆铜带非焊缝开裂原因分析

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36 2021-09-10
pdf | 463KB | 未知
正文 简介
通过对射频电缆用铜带的制造过程及内部组织的深入研究,分析了射频电缆用铜带在轧制螺纹形成后非焊缝开裂的具体原因,为1/2″、7/8″、1-1/4″、1-5/8″超柔射频电缆生产及质量控制提供了有力的参考依据。
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