固化促进剂对贴片LED封装用EMC固化行为影响
固化促进剂对贴片LED封装用EMC固化行为影响
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34 2021-09-10
pdf | 128KB | 未知
正文 简介
选用甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂,分别以2-甲基咪唑、四丁基溴化铵和N,N-二甲基苄胺为固化促进剂,制备了集成电路透明封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热法研究了固化促进剂对环氧树脂模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等特性温度,这为环氧树脂模塑料的配方优化和发光二极管封装工艺的制定提供了基础数据。
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