功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析
功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析
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26 2021-09-10
pdf | 421KB | 未知
正文 简介
根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式（SMD）封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析（FEA）,模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。
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