AQFN焊接组装工艺研究

AQFN焊接组装工艺研究

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22 2021-09-10
pdf | 1.7MB | 未知
正文 简介
AQFN封装作为新一代封装技术的革新,在SMT业界已引起了强烈的反响,AQFN集成了数字基频(DBB),模拟基频(ABB),电源管理(PM),射频收发器(RF)。支持手机相机,高速USB,及D类音频功放技术,AQFN集成强大的功能背后也带来了高难度的焊接组装工艺,同时对不良品的返修也提出了更高的要求。
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