无铅工艺在电梯印板生产的技术准备

无铅工艺在电梯印板生产的技术准备

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38 2021-09-10
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正文 简介
无铅化工艺会对可靠性带来冲击,特别是对于要求高可靠性的电梯行业,对于PCB组件,原先可最低程度接受的焊接,现在成为了缺陷或不合格。无铅化装配要求在铜、基础材料和设计之间进行均衡,在工艺方面进行更新,以确保印板装配质量可靠性。
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王洪福
王洪福
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擅长:土建 电气 给排水

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