一种基于MCM工艺的微波组件设计
设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件。采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制。在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成。
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