基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析

基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析

101 4.7
28 2021-09-10
pdf | 130KB | 未知
正文 简介
硅通孔技术(TSV)是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
ad***
ad***
服务: -
数据量: 2
人气: -
擅长:土建 装饰 园林 电气

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买