甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议
甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议
108 4.5
20 2021-09-19
pdf | 68KB | 未知
正文 简介
甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究，同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
热门商品
- 2023-04-21 BUHb313534361*** 24KB 4.5
- 2023-04-21 BUHb313534361*** 42KB 4.5
- 2023-04-14 BUHb313534361*** 44KB 4.5
- 2023-04-12 chenzhipan20010*** 90KB 4.5
- 2023-04-12 chenzhipan20010*** 52KB 5
- 2023-03-06 18826288*** 576KB 5
- 2023-02-14 18826288*** 1.5MB 5
- 2022-09-16 Hc4Bq15738896*** 15KB 5
- 2022-09-07 jiang2*** 39KB 4.5
- 2022-09-07 jiang2*** 10.3MB 4.5
您可能感兴趣
50
原价:
100 积分
立即购买