粘合玻璃板的切割分离方法
专利申请号:CN200710146948.8 公开号:CN101152972 申请日:2007.09.03 公开日:2008.04.02 申请人:日本西山不锈化学股份有限公司 本发明公开了一种由第一玻璃板G1和第二玻璃板G2构成的粘合玻璃板的切割分离方法。依次实行第一划片工序(ST2)、追加蚀刻工序(ST3)、第二划片工序(ST4)、切割分离工序(ST5),该第一划片工序(ST2)在第一玻璃板G1的表面形成第一划片线,
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