SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会

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26 2021-09-19
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正文 简介
随着电子产品发展的多样化、多功能化,特殊基板制造技术已成为PCB企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是列为特殊印制板的一种,厚铜箔PCB适应高压及大电流的特殊性能,集成度和效率提高,有效地缩小整机体积,已经广泛应用于轨道交能、汽车电子和通讯基站等领域,大幅提高电子产品的可靠性,这类印制板制造具有很高的技术含量,是一种高新技术产品。
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