低温共烧陶瓷技术

低温共烧陶瓷技术

97 4.3
36 2021-09-19
pdf | 90KB | 未知
正文 简介
所谓低温共烧陶瓷(Low-temperaturecofiredceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
redy***
redy***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 市政

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买

老客限时专享

优惠券专享

恭喜您获得500元优惠券