住友电木正式开展面向薄型封装基板材料的业务
住友电木正式开展面向薄型封装基板材料的业务
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38 2021-09-19
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正文 简介
2009年以现有的CEM-3复合材料基板为中心的CCL（覆铜箔层压板）由于受市场低迷影响，苦于收益恶化，希望薄型覆铜箔层压板能成为新的扭转这种局面支柱产品。为此，日本住友电木（株）正式开展扩大薄型封装基板材料“L＆Z”业务。今年3月1日成立独立的“L＆Z”事务部。
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