散热铜基复合材料

散热铜基复合材料

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27 2021-09-19
pdf | 59KB | 未知
正文 简介
IFAM开发出一种含铜与金刚石粉末的复合材料,可用于耗散电子装置的热量并延长使用寿命。将电子装置基片与微芯片上的零件微型化,可安装得更密实,可接纳更多电路。由于空间有限,越来越难于耗散零件散发出的热量,常导致停顿。为此,零件下面常装铜片来传热。金刚石的热传率为铜的5倍,新开发的复合材料的热传导率比铜好1.5倍。添加少量铬可在金刚石颗粒表面形成碳化物膜,使易于与铜相结合。这种复合材料的另一个好处是,在高温下不比陶瓷或硅的膨胀大。
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符吉成
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