印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES04—20071)
印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES04—20071)
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28 2021-09-19
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正文 简介
1适用范围
按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。
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