军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

104 4.5
25 2021-09-20
pdf | 201KB | 4页
正文 简介
在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
guojingda***
guojingda***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 装饰 园林 电气

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买