美开发出新型热界面材料助200℃高温电子设备散热

美开发出新型热界面材料助200℃高温电子设备散热

86 4.3
28 2021-09-20
pdf | 125KB | 2页
正文 简介
[导读]科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
LHGX***
LHGX***
服务: -
数据量: 6
人气: -
擅长:土建 给排水 暖通

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买