微波合路器的功率容量分析及提升方案

微波合路器的功率容量分析及提升方案

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35 2021-09-22
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正文 简介
一、背景 随着移动通信技术的快速发展,越来越多的通信系统加入到现有实际运营的商业通信系统当中,特别是我国,目前运营者世界上规模最为庞大的GSM网络,包括后续新建的WCDMA网络、CDMA网络,这个系统越来越趋于复杂,尽管新上的LTE技术在兼容性上很好的解决了系统共用的问题,但是从建设成本上讲最优的方案还是在原有系统保留的情况下,用合路的方式将新系统与原系统进行合路,因此从2G到3G技术的升级主要是设备的升级,而3G到4G的升级除了更多的设备升级外,合路器获得了更多的应用,在实际室分系统建设当中,除非有MIMO的建设需求,否则普通的室分场景均是通过增加合路器的方式将新的系统扩充到原有系统当中.这样在一些复杂的场景当中合路器输入信号很多,以移动应用最多的三口合路器GSM&DCS/TDF&TDA/TDE为例,当2G、3G、4G全部接入时合路器承受的信号功率均值达到200W,峰值功率达到1200W,所以当合路器功率容量不足时,由于功率容量不足产生的功率波动,飞弧,及对器件长期工作造成的损伤都会造成现有网络重量的极度下降.那么本文就从合路器的功率容量参数着手,分析合路器功率容量的影响因素进而提出以一定成本来提升合路器的功率容量.
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