预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计

预变形印刷电路板热-力耦合结构优化设计

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32 2021-09-22
pdf | 203KB | 5页
正文 简介
针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响PCB组件工作性能的问题,通过PCB预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使PCB组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.
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jc_guangta***
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擅长:土建 市政

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