机箱托架导轨胶膜粘接新工艺技术
对机箱托架导轨的材料选用聚四氟乙烯软带,粘接采用胶膜粘接工艺进行了全面研究,确定了胶膜粘接热压工艺参数:热压温度130~140℃,时间15~20min,压力3~4kg/cm2。对胶膜粘接工艺(新工艺)和胶黏剂粘接工艺(老工艺)进行了比较,结果表明:选用的胶膜粘接工艺参数合理,在最佳工艺参数条件下,胶膜粘接的剥离强度是胶黏剂粘接强度的1.5倍以上,工艺周期同胶黏剂粘接周期相比,缩短了70%以上,满足机箱托架导轨粘接要求,因此胶膜粘接工艺是托架导轨粘接首选。
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