为了开发无氰碱性光亮镀铜工艺,通过采用复合型配位剂OJ-c进行无氰碱性光亮镀铜,研制了新的光亮剂及整平剂。通过电化学方法测试了阴极极化曲线,并利用旋转圆盘电极研究了镀液的整平性能。结果表明:复合型配位剂OJ-c对Cu~(2+)的配位能力强,镀液稳定,分散能力好,阴极电流效率达80%；所得铜镀层光亮、细致、均匀、整平性好,可直接在其上镀Ni、Cr。推荐的镀液组成及操作条件:Cu_2(OH)_2·CO_335~45 g/L,OJ-c(复合配位剂)80~110 g/L,K_2SO_440~50 g/L,OJ-b(光亮剂)3~5 g/L,OJ-l(整平剂)1.0~1.5 m L/L；CB-n(铜置换抑制剂)0.01~0.05 mg/L,θ35~45℃,pH值8.0~9.5,Jc0.2~2.0 A/dm~2；阳极:Cu或P-Cu板(含P 0.03%~0.05%)；空气搅拌。