新型计算机芯片结合钢化玻璃:可瞬间自毁保证数据安全
根据国外媒体报道,来自美国加州的技术公司PARC日前研发出了一种新型结合了钢化玻璃的计算机芯片,可根据命令在数秒之内自毁,以保证内部数据安全。据介绍,PARC的研究者把计算机硅晶片和一块钢化玻璃附着在一起,后者在受热之后便会产生碎裂,而热量的控制则可通过遥控器触发。研究者表示,他们未来还希望加入更多的触发方式,比如Wi-Fi和无线电信号。
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