PCT高温高压老化试验箱作业指导书
154 4.7
- 2023-03-02
doc | 261KB | 3页
正文 简介
PCT高温高压老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
热门商品
- 2024-05-27 8yT1P13724733*** 44KB 5
- 2024-03-21 8yT1P13724733*** 6.5MB 4.5
- 2024-03-06 ZXY19880*** 8.4MB 5
- 2024-03-06 ZXY19880*** 2.1MB 5
- 2024-01-24 8yT1P13724733*** 21.0MB 4.5
- 2023-03-02 13538469*** 261KB 5
- 2022-09-28 jiang2*** 150KB 4.5
- 2022-08-03 sunny109059*** 5.3MB 4.5
- 2022-08-03 sunny109059*** 667KB 4.5
- 2022-08-03 sunny109059*** 153KB 4.5
您可能感兴趣
2
原价:
5 积分
立即购买