先进焊接用软铜线材料特性研究 作者： Jason Kam( jkam@kns.com )、Ho Hong Meng 、Dominik Stephan 、 Dodgie Reigh M. Calpito 、Klaus Dittmer 、Ling Jamin 、Goh Heng Mui，Kulicke & Soffa （S.E.A.） 铜线焊接应用于超小间距、 超高引脚数、 低 k 解决方案时， 一些失效模式会严重影响焊 接工序的成品率和生产率。 这些失效模式包括， 焊接垫金属层喷溅或者剥裂， 引线针脚 拉伸数值低，数值变化范围大，以及短尾线等。因此需要对铜线重新检验，改进它的特 性以满足引线焊接工艺的要求。 铜线焊的挑战 近年来，金价显著提升，而半导体工业对低成本材料的需求更加强烈。作为连接导线， 铜线是金线的理想替代品。 这主要得益于铜线更高的热导性， 更低的电阻率、 更高的拉 伸力、