浅谈 LED 制造工艺流程及细节
作者: 深圳市新
亚电子制程股份
有限公司李毅
责任编辑:
发布日期: 2007 年 09月 28
日
随着 20世纪 90年代,人类对氮化物 LED的发明、 LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展,在不久的未来 LED
会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造 LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓( GaN)基的外延片,外延片所需的材料源 (碳化
硅 SiC) 和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气 Ar 等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对
LED-PN结的两个电极进行加工,并对 LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的 LED芯片。由于
制作 LED芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明。下面简单介绍一下 LED
生产流程图,如下: