复 合 电 沉 积 铜2钨 合 金 工 艺 及 其 机 理 的 研 究
A Study of Cu2W Composite Electrodeposition Processand Its Mechanism
李远会 , 张晓燕 , 李广宇 , 黄碧芳
(贵州大学 材料与冶金学院 , 贵州 贵阳 550003)
L I Yuan2hui , ZHANG Xiao2yan , L I Guang2yu , HUANG Bi2fang
( Faculty of Materials and Metallurgy , Guizhou U niversity , Guiyang 550003 , China)
摘要 : 分析了阴极电流密度 、微粒的质量浓度 、温度 、搅拌速率等对铜 2钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响 。用扫描电镜
观察正交优化工艺制备的复合镀层 ,结果表明 :镀层电沉积