大功率 LED 封装工艺系列之焊线篇
一、基础知识
1. 目的
在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合
区之间形成
良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F 最小>5CN,F 平均>6CN: 32μm金丝 F 最小
>8CN,F 平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2)
2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径 A: ф25um金丝:60-75um ,即为 Ф的 2.4-3.0 倍;
球型厚度 H:ф25um金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0.8 倍;
契形长度 D: ф25um金丝:70-85um ,即为 Ф的 2.8-3.4 倍;
2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不