常见集成整流桥 有哪些封装以及型号?
ASEMI半导体 12年生产经验,具有 12条自动化生产线与健鼎一
体化测试设备,自有晶圆厂房与生产车间, 12 年以来, ASEMI半导体凭
借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合, 形成了具有自身特色
的全系列集成整流桥品牌“ ASEMI”,产品多年来广受好评,行销海内
外。
本节我们将为大家一一列举 ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟
型号:
贴片系列:
MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
MBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M
MBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
HD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10
DB封装:DB104、DB105、DB10