A.晶圆封装测试工序
一、 IC 检测
1. 缺陷检查 Defect Inspection
2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)
用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电
路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检
测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的
光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。
3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement)
对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。
二、 IC 封装
1. 构装( Packaging )
IC 构装依使用材料可分为陶瓷( ceramic )及塑胶( plastic )两种,而目前商